（一見）OSに依存しないフリーズをトラブルシューティングするための私のオプションは何ですか？
私のラップトップ（Windows 7で実行）は最近、適度なワークロードの後でフリーズし始めました。私はゲームをしたり、ビデオを見たり、時にはそれを長時間重い作業負荷にさらしたりすることができ、それはうまく機能します（もちろんそれは熱くなりますが、摂氏80〜90度のどこかで熱く溶けません、それはかなり手頃な価格ですラップトップの場合）。しかし、まもなくafterこのようなワークロードは終了し、冷却されている間、システムはフリーズします。それの興味深い部分は、それがその後（それが冷える前に）それをオンにしようとするとしばらくの間ランダムにフリーズし続けることです、そして私が実際にログインする前にそれが起こるかもしれないより重要なことは何ですか（それは電源投入中、前にさえ起こりましたシステムは数回ロードされています）。
現在、いくつかのメモリデータを収集し、組み込みのWindowsツールを使用して分析しようとしていますが、役に立ちません（フリーズイベントの前に一貫して発生することはありません）。また、これがシステムがロードされる前に発生する場合、これはむしろハードウェアの問題であると私は思います。私が持っているすべてのツールは、RAMまたはハードドライブで問題がないことを示しており、正確な部分がこれを引き起こしているという手がかりはありません。
問題の根本原因または少なくともPCの壊れた部分を見つけるために信頼できる高度な技術はありますか？
いつもの容疑者
ランダムなフリーズが発生しましたが、残念ながら再現性がありません。
あなたのような場合、通常の容疑者がたくさんいます：
- ソフトウェア（プログラム、ドライバー、OS ...）
- ハードウェア（ファン、熱制御、グラフィックカード、HDD、メモリ）
手順は、すべての仮説を定式化し、原因別に並べてから、それらの正しさを検証することです。
すぐに成功しなかったとしても落胆しないことが重要です。実際、その間、候補者を除外し、探している候補者を見つける可能性を高めます。
あなたの特定のケース
あなたは言った：
私はゲームをしたり、ビデオを見たり、時にはそれを長時間重い作業負荷にさらしたりすることができ、それはうまく機能します
だからファンはそれが彼らの制御ハードウェアまたはソフトウェアであることができるように働きます
グラフィックカードも機能します（ビデオ、ゲーム...）
重い負荷->したがって、熱制御ハードウェア/ソフトウェアでも機能するはずです
このようなワークロードが終了した直後、温度が下がっている間、システムはフリーズします。
除外できること。
OS関連。CD/DVDまたは最近ではUSBペンにロードされた別のOSを使用すると、すべてのOS /ソフトウェア/ドライバー/が除外される場合があります。構成関連の原因（まれなプログラミングエラーを除く...）。
臨界温度。熱の問題である場合、突然の中断が発生し、しばらくの間コンピュータを再起動できない可能性があります（保護）。
ドライブ障害。HDD（またはSSD）の場合、HDDに書き込むことも読み取ることもできない何らかの方法で動作しているシステムが必要です（これはLinuxの場合、おそらくWindowsの場合、ブルースクリーンが表示されるはずです...）
残り物？
メモリ。代わりに、メモリ障害によりシステムがハングし、グラフィックカードとマザーボードが機能したままになり、最後の画面が更新されたことがわかります。
メモリ障害は、特定の操作（単純な読み取り/書き込み操作だけでなく）で発生する可能性があり、温度がしきい値より高くてもアラームが発生するほど高くない場合でも発生する可能性があります。
Linuxには、OSをロードする前に実行してメモリをテストできる memtest86 + が付属しています。多くの場合、メモリがさまざまな温度で実行できるすべてのタイプの操作をチェックするために、長いテスト（数時間程度でも）が必要になります。
さらなる読み物
あなたの問題には3つの可能性があります。
私はかつてClevoNotebookで同様の問題を抱えていました。システムをすぐに再起動するブレークポイントを超えてもシステムが起動しませんでした。これは私にはかなり不明確でしたが、それが何であるかはわかっていました。ますます頻繁になっています。ノートブックはかなり高価だったので、高価なシステムボードの交換を考えると少しがっかりし始めました。メンテナンスのためにベンダーに送り返したところ、GTX 1070ビデオに電力を供給するのはメインボードのコンポーネントであり、簡単に交換できました彼らのワークショップで（つまり、私はそうしませんでした）デリケートなマザーボードにコンポーネントをはんだ付けすることをいじることができません）。
温度と作業負荷が実行と凍結の実際の違いではないように思われる場合は、他の2つの可能性を指摘している可能性があります。 1つはRAMで、障害のある位置が時々使用される可能性があります。これは、複数のバンクがある場合に簡単にデバッグできます。バンクの1つを削除して、システムが機能するかどうかを確認してください。含まれている場合は、問題の再現を試みることができます。それでも問題が発生する場合は、取り外したバンクを残りのバンクの代わりに挿入し直します（交換します）。 2つ以上のバンクの1つだけで問題が解決した場合は、RAMに障害があることがわかります。他のオプションは...
...ひびの入ったコンポーネントまたはボードの溶接。これは、冷却時にハングするシステムとほぼ互換性があります。加熱すると膨張して溶接が柔らかくなり、冷却すると収縮します。まだ柔らかいです。電源を切るのに十分な時間が経過すると、連絡先が再び一緒に戻り、しばらくの間は正常に見えます。最悪の場合、マザーボードを交換する必要があり、適切なワールドショップ/ラボがなくても診断できるものかどうかはわかりません。さらに、そのような亀裂/溶接が劣化するにつれて、そのような挙動は時間とともにますます悪化するであろう。