HPG62ラップトップのGPU過熱
短い問題の説明：
HP G62-b50SR、GPU温度が90〜100度まで上昇し、コンピューターの速度が低下し始め、場合によってはシャットダウンすることもあります。私はラップトップを何度も掃除し、サーマルコンパウンドとシリコンパッドを交換しました。私がそれを購入したとき-すべてが完全に機能していました。オペレーティングシステム-Windows7およびWindows8。通常の使用状態（ブラウザーでのサーフィン）では、温度は65〜85度の間で変化します。
詳細な説明：
私は2年前に HP G62-b50SR ラップトップを購入しました。 1年後、GPUの過熱（約90度）とゲームのfpsの低下に気づき始めました。私はそれをきれいにする必要があることを理解していました。私はビデオチュートリアルの助けを借りてそれを分解しました。私のラップトップは 切り替え可能なグラフィックステクノロジー をサポートしているため、マザーボードの冷却システムには、CPU（AMD Turion IIデュアルコアP540）、統合グラフィックスカード（ATI Mobility Radeon HD 4250）、およびより強力な3つのチップがあります。グラフィックカード（ATI Mobility Radeon HD 5470）。冷却システムを外したとき、CPUにはサーマルコンパウンドがあり、GPUにはサーマルパッドがありました。でも当時はサーマルパッドって何なのかわからなかったので外しました。それから私は自分の間違いに気づき、専門サイトの投稿を使用して、サーマルパッドの代わりに包帯+サーマルコンパウンドの一部を使用しました。 CPUの古いサーマルコンパウンドを新しいものに交換し、ラップトップを組み立てました。その後、私は1、2か月間ゲームをしませんでしたが、それから私は遊び始め、同じ状況が繰り返されました-過熱と減速。私はすでにGPUに厚いサーマルコンパウンドレイヤーを使用しようとしました。何も助けにはならなかった。新しいサーマルパッドを使おうとしましたが、効果がありませんでした。
だから誰かが私を助けることができますか？
写真：
冷却システムの取り外し 
左から右へ：CPU、統合GPU-4250、GPU-5470 
冷却システム 
一般に、熱界面材料はそれほど速く劣化しません。写真を見ると、ファンブレードにホコリがたまっているのがわかります。その場合は、熱交換器の前縁にほこりがたまっている可能性があります。時間の経過とともに、ほこりや繊維がファンと熱交換器の間に蓄積し、ヒートシンクを通る空気の流れを妨げる「ビーバーダム」効果を生み出す可能性があります。上の写真では、右側の大きな赤い矢印の下に、ビーバーダムがある場合の場所が表示されます。これが発生したかどうかを確認し、詰まりを取り除くために、ヒートパイプアセンブリからファンを分解する必要がある場合があります。これで問題が解決することを願っています。
「サーマルグリース」はnot熱伝導体として機能するように設計されていますが、CPU/GPUとヒートシンクの間の微細なギャップを埋めるためだけに設計されています。それは非常に薄い層で適用されるべきです。
CPU/GPUとシンクの間のギャップが大きすぎる場合は、最初にサーマルアセンブリの固定ネジをチェックして、正しく取り付けられていることを確認します。そうである場合は、適切なゲージの銅または銀銅の「シム」が必要になります。
冒険心がある、またはそれ以上の場合：本当に注意深く、しっかりとした手と経験を積んで、を使用することでサーマルグリースを改善できます ガリンスタン代わりに。 注意：材料はアルミニウムを食い尽くし、単純な接触でほとんどの電子回路を破壊するので、ラップトップ内にしない垂らしたくないのです。 XPS M1330のGPUが15°Cを失うには、針先より少し多いだけで十分でした。それでも、ラップトップのシャーシに、ほとんど見えないものの3つのフライスペックをなんとか落としました。現在、金属にはほとんど見えない穴が3つあります。 inside を一滴落とすだけで、新しいノートパソコンが必要になります。
GPUに0.5mmの銅シムを配置し、MBチップに1つ配置しました（どちらのブリッジかはわかりません）。 GPUはアイドル状態の60 +℃から〜40℃になり、CPUは50 +℃から〜30℃になりました。
私のGPUは数秒以内に60 +℃から100 +℃に過熱していましたが、gfx要件で何かを実行すると、すべてが安定し、約50℃でニースになりました。どうしたらいいかわからない友人から50ユーロで購入したので、新しいものを購入しました。
シムと動作中のラップトップのための追加の8€が最終結果です。ヒントをありがとう。最終的には仕事と努力の価値があります。人々にもっと銅のシム！
小さな追加：上記の温度は、ATI RadeonGPUを使用している場合です。内蔵のIntelHD GPUを使用すると、すべての温度が30℃未満になります。アイドル時。映画を見たり、オフィスを使用したり、CM 01/02やさまざまなコンソールエミュレーターを再生したりする私の使用法では、Intel HDGPUで十分です:)
サーマルペーストは非常に薄い層で塗布する必要があります。ヒートシンクが冷却しているものと接触するのを助けることになっていますnotそれ自体で大量の熱を伝導します。
対照的に：サーマルパッドは通常、はるかに厚いです。
あなたの説明から、あなたはサーマルパッドを持っていて、それを捨てて、包帯とサーマルコンパウンドを組み合わせることによって適切な厚さの「交換パッド」を即興で作ったことがわかりました。これは単にうまく機能しません。
これを修正するには、ペーストの薄層がヒートシンクとしっかりと接触するように冷却を調整するか、HPに正しいサーマルパッドを注文します。