プロセッサヒートシンク-サーマルペーストアプリケーション
haveプロセッサのヒートシンクをラップトップに戻すために、より多くのサーマルペーストを適用しますか？または、ネジがしっかり締まっていることを確認する必要がありますか？それは機能しますか？これ以上ペーストを塗布しないことの問題は何ですか？
また、必要な場合、どのように適用しますか？いくつかを着て、それを一緒に貼り付けるだけですか？ ありがとう！
ネジを締めすぎないように注意する必要があります。締めすぎると、ヒートシンクやCPUにひびが入る可能性があります。
ヒートシンクが外れた/外れた場合、最も安全な方法は慎重に両方の部分から古いペーストを取り除き、新しく塗布することです。
プロセッサがlotの熱を生成するため、CPUとヒートシンクの間に良好な熱伝導率が必要になるほどストレスをかけることはできません。
サーマルペーストの塗布はそれほど難しくありません。CPUにヒートスプレッダが組み込まれているかどうか、またはコアが露出しているかどうかによって、塗布方法が異なります。
コアが公開されている場合は、Arctic Silverのこのガイドを使用することをお勧めします： http://www.arcticsilver.com/pdf/appmeth/int/ss/intel_app_method_surface_spread_v1.1.pdf
コアにヒートスプレッダーがある場合： http://www.arcticsilver.com/pdf/appmeth/int/vl/intel_app_method_vertical_line_v1.1.pdf
アプリケーションはAMDCPUでも同じです。
そして、他の質問に答えるには、はい、サーマルペーストを使用する必要があります。サーマルペーストを使用すると、熱をヒートシンクに導く2つの表面が接触していることを確認できます。サーマルペーストがないと、非常に高温になる可能性があり、最悪の場合、故障や永続的なCPUの損傷につながる可能性があります。
また、CPUダイを完全にクリーニングすることを忘れないでください。90％以上のアルコールを使用し、綿棒またはいくつかのパッドを使用して古いペーストをすべてクリーニングすることをお勧めします。
この時点での私の質問は、どのような種類のプロセッサチップを持っているかということです。それは露出したコアですか、それともヒートスプレッダですか？違いはなんですか？どうすればわかりますか？
Speccy は、使用しているプロセッサチップなどを特定するのに役立ちます。